黄正

作品数：18被引量：8H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团第四十研究所更多>>
发文主题：继电器射频电器市场MEMS插座更多>>
发文领域：经济管理电气工程电子电信兵器科学与技术更多>>
发文期刊：《中国电子商情》《机电元件》《中国电子科学研究院学报》更多>>
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带有CAN串联通讯总线的智能开关
《机电元件》2015年第4期31-34,共4页黄正 
1引言道奇公司研制了一个新系列的机电开关,目标特别瞄准测试设备应用,在此要求快速系统集成和修改,同时要求延伸开关设计的系统灵活性,这种独特的开关基于ISO定义的串联通讯总线并给今天复杂的测试设备增加了极大的灵活性。每个开关只...
关键词：智能开关 CAN 道奇公司 接口卡 控制器局域网 系统集成 测试设备 射频头 控制电路 控制开关 
汽车生产和传感器技术进步推动全球压力传感器市场
《中国电子商情》2013年第6期23-24,共2页黄正 
2013年3月18日,GIA（全球工业分析家）宣布发布压力传感器市场全球综合报告。报告称主要受各行业尤其是汽车行业对这项技术的使用不断增长的驱动,压力传感器的全球市场到2018年计划达到112亿美元。作为用来测量气体和液体的器件,压力传...
关键词：压力传感器 传感器市场 技术进步 汽车生产 汽车行业 综合报告 工业分析 全球市场 
固体继电器的价格可能上升
《中国电子商情》2012年第12期29-29,共1页黄正 
市场研究公司Cumulus Inc的创办人Michael Schwert称，相比2010年，2011年SSR的平均售价降低了6％。他估计SSR的平均售价为1．90美元，而机电继电器（EMR）为0．75美元。Schwert称SSR较EMR要贵许多。“在较低的安培下，价格可能翻倍，...
关键词：继电器 价格 MICHAEL 固体 市场研究公司 2010年 SSR 创办人 
太阳能设备的成功推动继电器生产
《中国电子商情》2012年第6期18-19,共2页黄正 
继电器制造商一直加大在光伏（PV）系统市场的投入。特别是,日本继电器制造商一直在积极追求研制新产品及扩展具有小尺寸、大容量和低功耗继电器型号,用于在PV设备的功率调节器中的集成。同时,他们一直在将资金投资于增大生产和改善营...
关键词：电器生产 设备 太阳能 成功 营销系统 电器市场 继电器 资金投资 
射频继电器的接力赛
《中国电子商情》2012年第4期23-24,共2页黄正 
高规格射频切换继电器从前是较小的市场,面临着对低成本、日益成长的需求,现在这一领域已变成了全球增长最快的市场之一。二十年前,商业继电器的制造商本来已经提供了偶然＂军用＂的射频切换继电器。这种器件更有可能一直按照MIL5757进...
关键词：继电器 射频 接力赛 制造商 市场 成本 商业 
富士通DDR3DIMM连接器提高存储器模块的可靠性
《机电元件》2012年第2期7-7,共1页黄正 
2010年8月3日，富士通元件（美国）公司推出了DDR3（双数据速率）DIMM（双列直插内存模块）插座连接器，主要用于降低与DDR3内存模块有关的误差和间歇故障。FCN-07系列为240位、垂直安装的压人配合型插座连接器，其轮廓高度为26mm。它...
关键词：连接器 富士通 存储器模块 可靠性 内存模块 数据速率 间歇故障 垂直安装 
表面安装同轴继电器
《机电元件》2012年第2期58-59,共2页黄正 
安费诺射频公司最近研制出几种大功率微波继电器，可以利用表面安装技术（SMT）工艺直接在印制电路板（PCB）上应用。这些设计使得用户可以从需要劳动密集型的最终装配的机架封装转向支持产品的设计。这些早先设计除了物理安装之外，还...
关键词：表面安装技术 继电器 大功率微波 同轴 印制电路板 劳动密集型 电路印制板 手工焊接 
机电继电器时代是否已经终结?被引量：1
《中国电子商情》2012年第1期20-21,共2页黄正 
机电继电器（EMR）由于其价格低、坚固性、耐用性以及没有以合理的价格与之相竞争的技术在市场上称霸多年。但似乎这种情况已经开始改变,继电器市场的新纪元即将来临。在材料科学方面的快速技术进步及小型化产品的需求增加,
关键词：继电器 机电 电器市场 技术进步 材料科学 耐用性 小型化 价格 
聚焦继电器:汽车零件尺寸收缩功率激增
《中国电子商情》2011年第10期55-56,共2页黄正 
汽车电子设备的含有量伴随着电子控制组件继续上升,对承载较大电流负载的较小继电器的需求持续增长,尤其是对于印制电路板继电器。汽车继电器的制造商称：增加使用的电子设备受到便利选择的推动,如后座娱乐设备、可加热的座位、动力可...
关键词：汽车零件 继电器 功率 收缩 尺寸 聚焦 电子设备 印制电路板 
BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究被引量：2
《中国电子商情》2011年第9期41-45,共5页黄正 
由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm...
关键词：BGA封装 设计 插座 测试 老化 芯片 最大化 数量 
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