德州仪器菲律宾工厂3D封装产品出货量突破3000万套  

出　　处：《中国集成电路》2011年第9期9-9,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日，德州仪器（TI）宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封装方法实现的，即在接地引脚框架上堆栈TINexFETFM功率MOSFET，并采用多个铜弹片连接输入输出电压引脚。

关 键 词：技术产品 3D封装 德州仪器 菲律宾 功率MOSFET 工厂 电源管理器件 封装方法 

分 类 号：TN911.72[电子电信—通信与信息系统]