低温共烧陶瓷技术  

出　　处：《世界电子元器件》2011年第10期42-42,共1页Global Electronics China

摘　　要：所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。

关 键 词：低温共烧陶瓷 陶瓷技术 低温烧结 电路图形 无源元件 基板材料 激光打孔 导体浆料 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]