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作 者:代刚[1,2] 李枚[1] 杜连明[1] 何晓平[1] 苏伟[1] 邵贝贝[2]
机构地区:[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900 [2]北京清华大学工程物理系,北京100084
出 处:《传感技术学报》2011年第10期1416-1421,共6页Chinese Journal of Sensors and Actuators
基 金:"十一五"国防预研项目
摘 要:目前研制的基于体硅工艺的微加速度计存在着启动时间较长,启动漂移量较大的问题,难以满足某些需要快速启动的应用。为了减少微加速度计的启动时间,对微加速度计的启动漂移特性进行了研究。分析了启动过程中微加速度计表芯自身发热,驱动和检测电路的发热的热传导和电路参数漂移的影响,并建立了包括电路的微加速度计有限元模型进行热仿真分析,为了验证分析的结果设计了内嵌热敏电阻的微加速度计,最后通过一系列的实验验证了微加速度计启动漂移主要是由于电路发热热传导和时间漂移共同作用所致。The bulk silicon micro accelerometer exists the problem of long start-up time and large start-up drift which can not satisfy the requirement of fast start-up application.In order to reduce the start-up time of the micro accelerometer,this paper researches on the start-up characteristic of the micro accelerometer,analyzes the heat generating and its conduct in the micro structure and the detection circuit and establishes the finite element model for the thermal analysis.A thermal resistor with the micro structure inside the chip package was fabricated to verify the analysis.Finally,with a series of experiment,it was proved that the thermal conduction and time drift are the main reason of the micro accelerometer startup drift.
分 类 号:TH824.4[机械工程—仪器科学与技术]
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