双波峰焊接中常见缺陷及解决方法  

作　　者：李荣茂[1] 

机构地区：[1]南京信息职业技术学院

出　　处：《科技信息》2011年第30期373-374,共2页Science & Technology Information

摘　　要：波峰焊接概念是在20世纪80年代早期提出的。该技术目前依旧被工程师和表面贴装从业者广泛使用。其中常用的是双波峰焊接技术。该技术的焊接原理是使放有需焊接元件的PCB板先后经过两个焊料的波峰。第一个波峰流速快,主要作用是擦洗SMA表面,提高焊料的润湿性;第二个波峰是一个"平滑"的波峰,焊料流速慢,为的是能最终得到高质量的焊接。本文主要介绍了双波峰焊接技术的原理及步骤以及实际操作中一些常见的缺陷及其分析。

关 键 词：双波峰焊接技术 焊料 波峰 缺陷 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]