李荣茂

作品数：16被引量：16H指数：2
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发文主题：电路单元电路控制电路三极管译码电路更多>>
发文领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术文化科学更多>>
发文期刊：《考试周刊》《计算机仿真》《科技资讯》《科技创新导报》更多>>
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基于Multisim14的模拟电路仿真与研究被引量：5
《电脑知识与技术》2022年第33期84-86,103,共4页朱慧娟 李荣茂 刘洋 庞巧 孙静 
国家自然科学基金项目(62101275,62001056);江苏省自然科学基金项目(BK20200820)。
为了给居家办公的学生和用户提供一种更便捷、丰富的实验体验,从Multisim14软件的安装步骤出发,以经典模拟电路的仿真分析为例,详细阐述了Multisim14的使用方法与经典模拟电路的实现原理。重点阐述了基于Multisim14经典模拟电路的构建...
关键词：multisim14 模拟电路 仿真分析 三极管 共射基本放大电路 
基于某电子产品的线路板逆向设计研究
《电子制作》2019年第3期105-108,共4页周志近 郭燕 李荣茂 
学院基金项目资助(YK20170303)
本文主要就机电设备线路板的逆向设计进行了研究,产品逆向设计过程包括了产品样件、数据采集、数据处理、抄板、线路版图转换为原理图、原理图进一步完善、线路版图布置、产品加工。机电产品由于长时间的工作,出现故障或损坏是不可避免...
关键词：线路板 逆向设计 抄板 
基于单片机电热水器液位、温度检测控制系统的设计被引量：3
《电子制作》2017年第15期66-67,共2页李荣茂 
随着科技的不断发展,智能家居作为新一代智能化产品受到越来越多人的关注,而热水器作为智能家居中的一部分,价格昂贵,与人们的理想要求还有很大的距离。本文设计的热水器,是以STC89C52单片机作为主要控制核心,选用DS18B20作为温度传感器...
关键词：热水器 DS18B20 单片机 PID 液位温度检测控制 
关于提高高职院校电子类课程教学质量的若干思考
《考试周刊》2014年第87期178-179,共2页李荣茂 
大力发展高等职业教育,是社会经济和高等教育发展的必要要求。当前,随着信息科学技术迅猛发展,我国经济飞速发展,因此我国需要大量的电子技术人才.在对电子技术人才培养的过程当中,由于高职院校在实践教育环节比较薄弱,导致学生对电子...
关键词：高职院校 电子技术 实践教学 教学质量 
基于节点梯度的车辆网络(VANET)路由算法
《科学技术与工程》2014年第10期55-60,共6页陆建胜 李荣茂 
由于节点的高速移动以及拓扑结构的动态性,传统路由协议不能有效地适用于车载自组织网络。为此,利用梯度理论,提出了一种基于节点梯度的路由协议(node gradient routing,NGR)。该协议充分利用节点的特性,计算节点的梯度值,并将梯度值最...
关键词：车载自组织网络 路由协议 梯度 
：1001-7119（2014）04-0098-03
《科技通报》2014年第4期98-100,共3页李荣茂 陆建胜 
通信系统中的抗干扰设计是系统在强干扰环境下正常通信的重要保障,提出一种引入多状态隐层分布迭代的通信抗干扰方法,在通信系统中,首先对数据进行多状态的分布特性计算,分析通信数据的规律,然后对多状态的隐层分布进行统计分析,引入不...
关键词：多状态 隐层分布迭代 通信 抗干扰 
三电平PWM整流器平衡控制技术的研究被引量：1
《计算机仿真》2014年第1期89-92,共4页李荣茂 严锡君 
研究三电平PWM整流器平衡控制方法。在三电平PWM整流器应用过程中,假设受到较强的外界干扰,将造成输出的波形稳定性较差,不能保持平稳的输出波形,降低了输出波形的真实性。为此,提出了一种基于瞬时功率控制算法的三电平PWM整流器平衡控...
关键词：整流器 平衡控制 滤波处理 误差补偿 
计费网络安全系统设计关键技术分析被引量：1
《制造业自动化》2012年第22期138-140,共3页陆建胜 李荣茂 
计费网络的发展与其他专用网络的发展大同小异,从硬件到软件,从网络的整合到新一代综合业务系统的采用,从数据的集中再到应用、管理的集中;资源的合法使用,以及相关的信息的机密性、完整性、可用性则是信息安全的基本目标。本文系统地...
关键词：运营支撑系统 网络安全分析 计费网络 统一威胁管理 
基于Multisim 2001音调控制电路的设计被引量：1
《科技资讯》2012年第29期123-123,共1页李荣茂 
本文介绍音调控制电路的工作原理及Multisim 2001仿真软件的特色,并用Multisim 2001仿真软件对所设计的电路进行仿真,并对仿真数据进行了分析。
关键词：MULTISIM 2001 音调控制电路 电路仿真 
浅析未来微电子封装技术发展趋势被引量：1
《科技创新导报》2011年第36期94-94,共1页李荣茂 陆建胜 
在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装(DCA...
关键词：微电子封装 发展趋势 DCA 三维封装 
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