浅析未来微电子封装技术发展趋势  

作　　者：李荣茂[1] 陆建胜 

机构地区：[1]南京信息职业技术学院,江苏南京210046 [2]南京工程高等职业学校,江苏南京211135

出　　处：《科技创新导报》2011年第36期94-94,共1页Science and Technology Innovation Herald

摘　　要：在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装(DCA)优越性。

关 键 词：微电子封装 发展趋势 DCA 三维封装 

分 类 号：TN957.529[电子电信—信号与信息处理]