国际整流器公司两款超级封装设计面市  

出　　处：《金融电子化》1999年第2期106-106,共1页Financial Computerizing

摘　　要：【本刊讯】日前,国际整流器公司推出两款创新的功率半导体封装设计—Super-220、Super-D^2Pak。新设计具备业界标准的封装面积和引线间距,可容纳体积更大的半导体芯片。

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分 类 号：TM461[电气工程—电器]