印制板电镀铜工艺的变革  

作　　者：熊海平 

机构地区：[1]中南新技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1997年第9期12-13,23,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：本文简述了PCB酸性镀铜的变革历程,并指出了添加剂、电镀液、工艺条件等几个方面的新成果和动态。

关 键 词：印制板 阳离子表面活性剂 光亮剂 添加剂 电镀铜 整平剂 阴离子表面活性剂 分散能力 厚径比 酸性镀铜 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]