取代化学镀铜工艺的经济性  

作　　者：patricia Goldman 吴梅珠 

出　　处：《印制电路信息》1996年第10期18-24,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：直接金属化(DM)工艺大约在十年前就正式用于工业上了,它利用半导体涂覆层为电镀提高了一个导电基体,虽然不是一个全新的技术,已预示着工艺技术上的重大突破。同时相对于环保方面来说也带来了好处。

关 键 词：化学镀铜 电镀生产线 工艺流程 直接金属化 取代化 化学药品 废水处理 水平式 方英尺 加速剂 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]