PCB酸性镀锡工艺研究  

作　　者：熊海平 

机构地区：[1]中南新技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1996年第8期17-20,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：本文概述了一种可应用于PCB行业中的酸性镀锡工艺,测试了工作液及镀层的相关性能,并简要概述一种提高锡层可焊性的方法。

关 键 词：工艺研究 光亮剂 电流密度 可焊性 工作液 分散性能 酸性光亮镀锡 PCB行业 锡镀层 稳定剂 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]