多层布线低温陶瓷基片  

作　　者：黄克旸 

出　　处：《印制电路信息》1996年第7期32-35,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：随着混合集成电路的发展,单面布线或双面布线已不能满足要求,陶瓷多层布线基片就接着问世。陶瓷多层基片一开始以烧结氧化铝基片为基础,在基片上交替印刷导体浆料和一层绝缘浆料而成,为了防止导体和绝缘浆料相互交混,印一次导体或绝缘层就得单独烧结一次。这种工艺称为干结工艺。

关 键 词：多层布线 低温陶瓷 导体浆料 混合集成电路 干法工艺 介质损耗角 湿法工艺 生坯 氧化铝 绝缘介质 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]