转换到液体抗蚀剂上来——主要用于精细线内层的图像转移  

作　　者：Scott Baller 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1996年第4期27-30,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：在1993年,Bureau of Engraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

关 键 词：抗蚀剂 转换到 预清洁 涂覆设备 内层 PCB制造商 生产线 曝光机 图像 膜技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]