低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究  

Research on wafer-lever vacuum package by glass frit at low temperature

作　　者：王伟[1,2] 熊斌[1] 王跃林[1] 马颖蕾[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050 [2]中国科学院研究生院,北京100039

出　　处：《传感器与微系统》2012年第1期62-64,共3页Transducer and Microsystem Technologies

摘　　要：研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。Glass frit packaging is important for MEMS devices vacuum packaging. Screen printing is applied in package,and the width of screen is designed as 100μm to reduce the manufacturing costs. Detail process characterization of glass frit bonding are also discussed. The packaging structure has high bonding strength （ shear is more than 20 kgf） and leakage rate is 10-9cm3/s.

关 键 词：微机电系统 玻璃浆料封装 加速度计 真空封装 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]