封装可以承受多大的应变-IPC/JEDEC-9707的球面弯曲测试能够减少机械失效  

出　　处：《电子工艺技术》2012年第1期I0010-I0010,共1页Electronics Process Technology

摘　　要：在制造、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等环节，封装都会受到大量的机械应力，从而引发失效。随着球栅阵列封装变得越来越大，针对这些工艺步骤应该如何设定安全值也变得越加困难。在IPC／JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》中，新的定量测试方法让用户明确封装可以承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。

关 键 词：球栅阵列封装 定量测试方法 机械失效 弯曲特性 球面 应变 电路组装 机械应力 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]