超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展  

Progress of Aqueous Solution Cleaning Technology for Silicon Wafer in VLSI Circuit Fabrication

作　　者：张树永[1] 郭永榔[1] 曹宝成[2] 于新好[2] 

机构地区：[1]山东大学化学学院,济南250100 [2]山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心,济南250100

出　　处：《化学进展》2000年第1期103-107,共5页Progress in Chemistry

摘　　要：本文综述了超大规模集成电路制造过程中硅片溶液清洗技术的研究历史及现状，并对技术的未来发展进行了展望。The progress of the aqueous solution cleaning technology for silicon wafer in very large scale integrated circuit fabrication is reviewed.The future of the aqueous solution cleaning technology is discussed as well.\;

关 键 词：VLSI 集成电路 硅片 溶液清洗技术 清洁度 

分 类 号：TN470.52[电子电信—微电子学与固体电子学]