高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真  

Simulation of Interconnection and Package Effect in High speed MCM

作　　者：毛吉峰[1] 李征帆[1] 曹毅[1] 徐勤卫[1] 

机构地区：[1]上海交通大学电子工程系,上海200030

出　　处：《电子学报》2000年第5期130-132,共3页Acta Electronica Sinica

基　　金：国家博士点基金

摘　　要：本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法 .此方法以兰召斯Pade逼近算法 (PVL)为基础 ,综合了部分元等效电路的三维模型 ,微分求积法的互连线宏模型 ,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的响应 .为分析高速MCM设计中的电特性问题提供了高效的工具 .A method is proposed to evaluate the parasitic effect caused by interconnection and packaging in high speed MCM.Based on the PVL reduction algorithm,the method combines PEEC and DQ (differential quadrature) method to model 3D structure and interconnect,respectively.It can be applied to evaluate transient responses of complex circuits which are composed of via,interconnects and lumped components.As a result,it provides an efficient tool to analyze the performance in high speed MCM.

关 键 词：多芯片组 布线网互连 封装 计算机仿真 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]