中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM  

出　　处：《中国集成电路》2012年第4期2-3,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等封装。

关 键 词：刻蚀设备 通孔 硅 半导体设备 微电子器件 微机电系统 结构紧凑 电光器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]