高可靠厚膜混合集成电路工艺研究  

作　　者：李波[1] 

机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2012年第1期31-35,共5页

摘　　要：根据亚宇航级（K1级）的标准要求，进行了元件焊接、键合、衬底焊接等工艺研究，解决了多芯片真空／气氛炉共晶焊、无源元件再流焊、金一金键合、铝一钯银键合的高可靠性互连，以及真空／气氛加压共晶焊的高可靠粘接的工艺难题，形成了先高温后低温的的工艺加工流程，达到了预期的目的。

关 键 词：K1级 混合集成电路 元件焊接 键合 衬底焊接 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]