2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测  

作　　者：张家亮[1] 

机构地区：[1]南美覆铜板厂有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2012年第3期9-18,共10页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文简述了全球电子整机对线路板市场的驱动,详细总结了2011年全球线路板的市场现状,分析了未来五年全球线路板的市场远景,概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。

关 键 词：线路板 覆铜板 市场 发展 地震 智能手机 平板电脑 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]