金居预扩增供应软板用电解铜箔  

出　　处：《覆铜板资讯》2012年第3期51-51,共1页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：金居开发铜箔（8358）5月份营收4．45亿元，月成长10．5％，年成长41．8％，该公司表示，5月份营收向上主要因4月份的手机用铜箔递延出货，另外，笔电用的轻型铜箔也有不错的成长所致。

关 键 词：电解铜箔 供应 金 板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]