功率型LED封装技术简述  

Briefly Introduction of Power LED Packaging Technology

作　　者：林海恋[1] 李冠群 刘大伟 李钊英 王忆[1] 

机构地区：[1]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020 [2]木林森股份有限公司,广东中山528415

出　　处：《中国照明电器》2012年第6期19-22,共4页China Light & Lighting

基　　金：广东省重大科技专项(2009A080301012);广东省中国科学院全面战略合作项目(2011B090300097);广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目(00941540153864065);中山市科技强企支撑计划项目(中科2010A004);广东省重大科技专项(2011A080801016)

摘　　要：从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。The Packaging technologies of power LEDs is introduced in the paper, including LED chip configuration, packaging process, package structure and packaging materials. And the future of LED packaging technology is looked to.

关 键 词：功率型LED 芯片结构 封装工艺 封装结构 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]