内模PID控制在RFID封装设备温控系统中的应用  

Application of IMC PID in Temperature Control System of RFID Packing Equipment

作　　者：曹劲[1,2] 秦海辰[1] 

机构地区：[1]数字制造装备与技术国家重点实验室华中科技大学,湖北武汉430074 [2]控制系华中科技大学,湖北武汉430074

出　　处：《机械制造与自动化》2012年第4期206-208,共3页Machine Building & Automation

基　　金：国家科技支撑计划项目(2009BAF10B04)

摘　　要：针对无线射频识别(RFID)封装设备导电胶热压固化模块,温控系统通道多、相互独立、控制参数整定复杂等特点,提出了简化参数整定且兼顾系统性能的先进控制策略:内模控制(IMC)。仿真和实验结果表明:将内模PID控制策略应用于RFID导电胶热压固化工艺中,能够有效提高温度控制品质。To solve the problems of multi-channel temperature control,independence of each channel and complexity of the controlling parameter tuned in conductive adhesive hot curing of RFID packing equipment,the article presents advanced control strategy IMC to simplify the system parameters,but not to lower its performance.Simulation and experimental results show that IMC PID in RFID hot curing process can be applied in improving control quality effectively.

关 键 词：无线射频识别 温控系统 内模控制 PID 

分 类 号：TP272[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]