热阻参数与θja的标称差异  

作　　者：吴英超 

机构地区：[1]圣邦微电子(北京)有限公司

出　　处：《电子测量技术》2012年第7期17-18,共2页Electronic Measurement Technology

摘　　要：封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;

关 键 词：热阻 薄膜集成电路 标称 散热过程 薄膜层 半导体 封装 

分 类 号：TN451[电子电信—微电子学与固体电子学]