港芯科技推出两款CPU双界面智能卡芯片  

出　　处：《金卡工程》2012年第8期48-48,共1页Cards World

摘　　要：港芯科技一向致力于开发和生产以CPU为主的智能卡芯片，广泛地在不同的领域中使用。特别是非接触式智能卡芯片，早于2005年推出首个FeRAM双介面芯片，往后港芯科技因应市场的需求，使用不同的芯片工艺，例如eFLASH和EEPROM等，为客户订制了不同的双介面芯片。凭着多年来的非接触式技术研发经验，最近港芯科技又推出了两款双界面芯片。

关 键 词：智能卡芯片 双界面 CPU 科技 EEPROM 非接触式 FERAM 介面 

分 类 号：TP333.3[自动化与计算机技术—计算机系统结构]