美国军用电子元器件非气密性封装技术最新研究动态  

作　　者：沈华勇[1] 朱颂春[2] 

机构地区：[1]马钢高级技术学校 [2]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2000年第2期1-6,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文就美国军用电子元器件非气密性封装技术的最新研究情况作了介绍。论述了塑封微电路（ＰＥＭ）和板上芯片（ＣＯＢ）技术在军事上的应用情况。

关 键 词：军用 电子元器件 封装技术 非气密性 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]