朱颂春

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集成化是无源元件发展的必然趋势被引量：1
《世界产品与技术》2003年第5期30-33,共4页况延香 朱颂春 焦洪杰 
分立无源元件集成化是未来发展的必然趋势。本文论述了无源元件集成化的途径和方法,介绍了无源元件集成化开发现状,指出了今后的发展趋势。
关键词：无源元件 集成化 发展趋势 Si基板 
用于手机的CSP封装和安装技术
《集成电路通讯》2002年第2期6-10,共5页朱颂春 况延香 
概述了CSP封装和安装技术在便携式电子产品，特别是在手机中的应用。
关键词：CSP 封装技术 安装技术 手机 
前景光明的三维微电子封装技术
《混合微电子技术》2001年第2期14-17,共4页朱颂春 况延香 
关键词：微电子 封装技术 集成电路 
美国军用电子元器件非气密性封装技术最新研究动态
《混合微电子技术》2000年第2期1-6,共6页沈华勇 朱颂春 
本文就美国军用电子元器件非气密性封装技术的最新研究情况作了介绍。论述了塑封微电路（ＰＥＭ）和板上芯片（ＣＯＢ）技术在军事上的应用情况。
关键词：军用 电子元器件 封装技术 非气密性 
现代微电子封装技术的发展及应用
《电子元器件应用》2000年第4期3-4,共2页朱颂春 况延香 
本文就现代微电子封装技术的特点、发展方向以及应用进行了介绍。
关键词：微电子封装 集成电路 LSI VLSI ASIC 
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