用于手机的CSP封装和安装技术  

作　　者：朱颂春[1] 况延香[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第43研究所，合肥230000

出　　处：《集成电路通讯》2002年第2期6-10,共5页

摘　　要：概述了CSP封装和安装技术在便携式电子产品，特别是在手机中的应用。

关 键 词：CSP 封装技术 安装技术 手机 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TN305.94[电子电信—信息与通信工程]