况延香

作品数：22被引量：46H指数：4
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发文领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
发文期刊：《电子元器件应用》《世界电子元器件》《集成电路通讯》《电子工业专用设备》更多>>
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一种新型FC和WLP的柔性凸点技术
《电子与封装》2005年第4期5-8,共4页况延香 
FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文...
关键词：FC FCB WLP 柔性凸点 
微电子封装技术与SMT将携手走向未来被引量：2
《电子工艺技术》2004年第6期273-274,共2页况延香 朱颂春 
对《微电子封装技术与SMT论坛》中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和...
关键词：封装 SMT 互动作用 
微电子封装技术在对SMT促进中的作用被引量：1
《电子工业专用设备》2004年第9期48-52,共5页况延香 朱颂春 
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC...
关键词：微电子封装 先进IC封装 SMD SMT 
微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战被引量：5
《电子工艺技术》2004年第5期225-229,共5页况延香 朱颂春 
介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介。最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨。。
关键词：LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS 
SMT中的先进微电子封装技术概况被引量：1
《电子工艺技术》2004年第4期178-182,共5页况延香 朱颂春 
微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心。概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题。
关键词：先进封装 BGA CSP FC MCM 
三级微电子封装技术被引量：2
《电子工艺技术》2004年第3期134-137,共4页况延香 朱颂春 
微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封...
关键词：芯片级封装 板级封装 系统级封装 
SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨
《电子工艺技术》2004年第2期89-91,共3页况延香 朱颂春 
对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。
关键词：SMT 安装 封装 焊区 引脚 凸点 
微电子封装技术对SMT的促进作用
《电子工艺技术》2004年第1期42-45,共4页况延香 朱颂春 
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。这一期重点论述微电子封装技术,特别是...
关键词：微电子封装 先进IC封装 SMD SMT 
微电子封装技术对SMT的促进作用
《电子与封装》2004年第2期1-5,共5页况延香 朱颂春 
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。
关键词：微电子 封装技术 SMT SMD IC封装 
集成化是无源元件发展的必然趋势被引量：1
《世界产品与技术》2003年第5期30-33,共4页况延香 朱颂春 焦洪杰 
分立无源元件集成化是未来发展的必然趋势。本文论述了无源元件集成化的途径和方法,介绍了无源元件集成化开发现状,指出了今后的发展趋势。
关键词：无源元件 集成化 发展趋势 Si基板 
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