SMT中的先进微电子封装技术概况  

Advanced Micro-electronics Packaging Technlogy in SMT

作　　者：况延香[1] 朱颂春[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230022

出　　处：《电子工艺技术》2004年第4期178-182,共5页Electronics Process Technology

摘　　要：微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心。概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题。SMD is the base of SMT in micro-elcetronics packaging.But IC pcakaging is the base and core of SMD.Summarize advanced micro-electronics packaging technology in SMT.Mainly introduce BGA,CSP,FC and MCM and so on advanced packagings and points which should be concerned.

关 键 词：先进封装 BGA CSP FC MCM 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]