朱颂春

作品数：9被引量：11H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文主题：SMT微电子封装技术微电子封装SMD封装更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《电子工业专用设备》《混合微电子技术》《电子与封装》《电子工艺技术》更多>>
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微电子封装技术与SMT将携手走向未来被引量：2
《电子工艺技术》2004年第6期273-274,共2页况延香 朱颂春 
对《微电子封装技术与SMT论坛》中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和...
关键词：封装 SMT 互动作用 
微电子封装技术在对SMT促进中的作用被引量：1
《电子工业专用设备》2004年第9期48-52,共5页况延香 朱颂春 
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC...
关键词：微电子封装 先进IC封装 SMD SMT 
微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战被引量：5
《电子工艺技术》2004年第5期225-229,共5页况延香 朱颂春 
介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介。最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨。。
关键词：LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS 
SMT中的先进微电子封装技术概况被引量：1
《电子工艺技术》2004年第4期178-182,共5页况延香 朱颂春 
微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心。概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题。
关键词：先进封装 BGA CSP FC MCM 
三级微电子封装技术被引量：2
《电子工艺技术》2004年第3期134-137,共4页况延香 朱颂春 
微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封...
关键词：芯片级封装 板级封装 系统级封装 
SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨
《电子工艺技术》2004年第2期89-91,共3页况延香 朱颂春 
对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。
关键词：SMT 安装 封装 焊区 引脚 凸点 
微电子封装技术对SMT的促进作用
《电子工艺技术》2004年第1期42-45,共4页况延香 朱颂春 
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。这一期重点论述微电子封装技术,特别是...
关键词：微电子封装 先进IC封装 SMD SMT 
微电子封装技术对SMT的促进作用
《电子与封装》2004年第2期1-5,共5页况延香 朱颂春 
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。
关键词：微电子 封装技术 SMT SMD IC封装 
混合集成电路和多芯片组件综述
《混合微电子技术》2003年第1期1-13,共13页朱颂春 
本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。
关键词：混合集成电路 多芯片组件 HIC 发展趋势 MCM 应用 
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