微电子封装技术与SMT将携手走向未来  

Microelectronic Packaging Technology and SMT Will Join Hands in the Future

作　　者：况延香[1] 朱颂春[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230022

出　　处：《电子工艺技术》2004年第6期273-274,共2页Electronics Process Technology

摘　　要：对《微电子封装技术与SMT论坛》中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望。Summarize serial articles in the forum on microelectronics packaging technology and SMT,they are 'promotion of SMT on micro-electronic packaging','prob specialized terms of SMT and micro-electronics packaging','three levels microelectronic packaging technology','advanced micro-electronics packaging technology in SMT','new development fieled of microelectronics packaging'and'microelectronic packaging technolgoy and SMT will join hands in the future'.Look forward the future of microelectronic packaging technology and SMT.

关 键 词：封装 SMT 互动作用 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]