微电子封装技术对SMT的促进作用  

Driving for SMT by advanced Microelectronics Packaging

作　　者：况延香[1] 朱颂春[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230022

出　　处：《电子与封装》2004年第2期1-5,共5页Electronics & Packaging

摘　　要：SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。SMD is one of three basic elements in SMT. Microelectronics packaging is the basic and the core ofSMD. The driving for SMT by advanced IC packaging is described in the paper.

关 键 词：微电子 封装技术 SMT SMD IC封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]