混合集成电路和多芯片组件综述  

作　　者：朱颂春[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所

出　　处：《混合微电子技术》2003年第1期1-13,共13页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。

关 键 词：混合集成电路 多芯片组件 HIC 发展趋势 MCM 应用 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]