微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战  

New Development of Microelectronics Packaging

作　　者：况延香[1] 朱颂春[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230022

出　　处：《电子工艺技术》2004年第5期225-229,共5页Electronics Process Technology

摘　　要：介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和SIP等,并对封装新领域MEMS和MOEMS作了简介。最后,就这些新技术对SMT的新挑战作了些探讨。。.Introduce some new naterials of microelectronics packaging,include LTCC,AIN,diamond,AI-Sic and lead-free soldering materials.Discuss developing packaging technology,WLP,3D,SIP and so on.Brifly introduce MEMS and MOEMS.Finaly probe new challenge of SMT.

关 键 词：LTCC AI-Sic WLP 3D SIP MEMS MOEMS 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]