现代微电子封装技术的发展及应用  

作　　者：朱颂春[1] 况延香[2] 

机构地区：[1]信息产业部电子第43研究所 [2]清华大学材料科学与工程研究院

出　　处：《电子元器件应用》2000年第4期3-4,共2页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：本文就现代微电子封装技术的特点、发展方向以及应用进行了介绍。

关 键 词：微电子封装 集成电路 LSI VLSI ASIC 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]