前景光明的三维微电子封装技术  

作　　者：朱颂春[1] 况延香[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子43所

出　　处：《混合微电子技术》2001年第2期14-17,共4页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：微电子 封装技术 集成电路 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]