一种特殊用途的铜阳极  

出　　处：《电镀与精饰》2012年第11期42-42,共1页Plating & Finishing

摘　　要：在电子元器件制造中经常需要电镀铜，而且还有些特殊的要求，例如半导体晶片表面电镀铜时，要求微粒的粘附率要低。要保证微粒的粘附率低的一个关键措施是避免阳极泥渣的形成，从而防止泥渣微粒粘附在电镀铜的半导体晶片上。

关 键 词：铜阳极 半导体晶片 用途 电子元器件 电镀铜 粘附率 微粒 泥渣 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]