嵌入式存储器的测试及可测性设计研究  

Research on the Test and Design for Testability of Embedded Memory

作　　者：丁学君[1] 田勇[2] 

机构地区：[1]东北财经大学管理科学与工程学院 [2]大连东软信息学院嵌入式系统工程系

出　　处：《世界电子元器件》2012年第11期45-47,55,共4页Global Electronics China

摘　　要：引言近年来,消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC（系统级芯片）产品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集成领域的挑战,最关键的是要在深亚微米半导体的设计、工艺、封装和测试领域获得持续的进步。SoC是采用IP复用技术的一种标准设计结构,在多功能电子产品中得到了广泛的应用。

关 键 词：可测性设计 嵌入式存储器 测试 产品集成 电子产品 系统级芯片 深亚微米 设计结构 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]