低银无铅软钎焊合金焊膏  

出　　处：《金属功能材料》2012年第6期62-62,共1页Metallic Functional Materials

摘　　要：日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金，它实现了与传统无铅软钎焊合金（Sn-3．0Ag～0．5Cu）同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。

关 键 词：钎焊合金 无铅 低银 焊膏 活性材料 无卤素 工艺性 润湿性 

分 类 号：TG136.3[一般工业技术—材料科学与工程]