特殊BGA的植球工艺研究及应用  

作　　者：余春雨 蒋庆磊 刘刚 

机构地区：[1]南京电子科技研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第6期54-56,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：本文介绍了一种针对特殊BGA的植球工艺流程，然后对锡球共面性和焊点剪切性能进行测定，并与采用传统植球工艺的BGA锡球共面性和焊点剪切性能进行对比。试验结果表明：通过这种方法所得锡球的共面程度更高，锡球焊接试验合格率100％，可有效抑制缺陷的产生。

关 键 词：BGA 植球 共面性 可靠性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]