文献与摘要(135)  

Literatures & Abstracts (135)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2013年第1期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/PoP从0.5mm节距到下一代0.4mm的超精细节距。文章介绍0.4mm节距BGA/PoP封装与0.5mm节距的不同,从0.5mm节距迈向0.4mm及以下节距的PCB设计考虑要点,主要在连接盘更小、间距更小,需要更精细阻焊图形配合,以保持板子可靠性。

关 键 词：摘要 文献 IC封装 细节距 PCB设计 市场需求 连接盘 可靠性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]