细节距

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细节距器件焊接缺陷分析及质量控制
《电子技术与软件工程》2020年第11期83-87,共5页代晓丽 周凤龙 潘玉华 刘英 
本文对某细节距PQFP器件焊接缺陷的末端要因,采用关联图进行分析并验证。为确保器件引线共面度控制在0.10mm以内,利用光学反射原理,设计了一款易于便捷校正引线共面度的目检辅助工具。通过二次开发SPI锡膏测厚仪,不增加新设备,实现器件...
关键词：细节距 PQFP器件 虚焊 共面度 
翼型引线表贴集成电路共面性检测研究被引量：1
《电子与封装》2017年第5期12-15,共4页杨城 贺颖颖 谭晨 
随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technology)过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路(SMD,Surface Mount...
关键词：细节距 翼形引线 共面性测量 
文献与摘要(140)
《印制电路信息》2013年第8期72-72,共1页
适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between？文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走...
关键词：摘要 文献 细节距 孔间距 BGA VIA FIT 细间距 
文献与摘要(135)
《印制电路信息》2013年第1期72-72,共1页
迈向0.4mm节距的BGA/PoP封装Stepping Out With 0.4mm Pitch BGA/PoPs因为终端市场需求更高的性能,更小的系统和产品,IC封装BGA/PoP从0.5mm节距到下一代0.4mm的超精细节距。文章介绍0.4mm节距BGA/PoP封装与0.5mm节距的不同,从0.5mm节距...
关键词：摘要 文献 IC封装 细节距 PCB设计 市场需求 连接盘 可靠性 
TAB/COF带载体和表面处理技术
《印制电路信息》2009年第10期25-30,共6页蔡积庆 
概述了电子元件搭载用TAB/COF带载体的制造方法和构造,以及最新带载体的表面处理开发例。
关键词：TAB/COF带载体 表面处理技术 细节距引线 镀铜层填充导通孔 
大型液晶显示用COF带的细节距线路形成
《印制电路信息》2009年第5期16-19,46,共5页蔡积庆（编译） 
概述了大型液晶显示用COF带的特征和制造技术以及细节距线路形成技术。
关键词：COF带 细节距 液晶驱动 光蚀剂 半加成法 2层CCL 
用时域反射仪对先进BGA封装中的封装故障隔离(英文)
《电子工业专用设备》2007年第12期13-18,53,共7页Palei Win Anthony Y.S. Sun 
集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装-芯片(fcBGA)和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片(stacked-dieLFBGA)...
关键词：先进封装 故障分析 故障隔离 时域反射仪 球栅阵列倒装-芯片封装 低外形细节距球栅阵列堆叠芯片 
文献与摘要(47)
《印制电路信息》2005年第7期71-72,共2页
关键词：摘要 文献 金字塔模型 封装技术 设计技术 射频设计 无源元件 选择系统 细节距 
细节距各向异性导电胶技术-吴懿平环球SMT与封装
《电子工艺技术》2004年第3期138-138,共1页
关键词：细节距 各向异性 导电胶 ACA 封装 
ST为串行EEPROM产品推出超薄细节距双平面2×3mm封装
《集成电路应用》2004年第5期59-59,共1页
关键词：意法半导体 无铅封装 串行EEPROM产品 便携设备 
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