细节距各向异性导电胶技术-吴懿平环球SMT与封装  

出　　处：《电子工艺技术》2004年第3期138-138,共1页Electronics Process Technology

关 键 词：细节距 各向异性 导电胶 ACA 封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN705