文献与摘要(140)  

Literatures & Abstracts (140)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2013年第8期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between？文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走线可保持足够的间距。

关 键 词：摘要 文献 细节距 孔间距 BGA VIA FIT 细间距 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]