中、大功率塑封晶体管采用丝状Pb-In-Ag合金作粘接材料  

作　　者：金锡昆 

机构地区：[1]苏州半导体总厂

出　　处：《半导体技术》1991年第1期64-64,23,共2页Semiconductor Technology

摘　　要：中、大功率晶体管生产中,晶体管芯片与框架的粘接质量是决定晶体管性能的关键之一。可以说,晶体管芯片制成后,芯片与框架的粘接质量是晶体管成品质量的决定性因素。目前,对于中、大功率晶体管均采用锡基或铅基合金作粘片材料,而且都是将合金制成薄带状。这种带状合金有利于自动化程度较高的粘片机使用,而且对每个晶体管的合金用量基本一致。

关 键 词：塑料封装 功率晶体管 粘结材料 

分 类 号：TN323.404[电子电信—物理电子学]