电镀锡和可焊性锡合金发展概况  

作　　者：庄瑞舫[1] 

机构地区：[1]南京大学配位化学研究所

出　　处：《电子信息（印制电路与贴装）》2000年第5期29-33,共5页

摘　　要：锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。

关 键 词：锡铅 可焊性 锡合金 电镀锡 

分 类 号：TG146.14[一般工业技术—材料科学与工程]