庄瑞舫

作品数:27被引量:183H指数:7
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供职机构:南京大学更多>>
发文主题:电镀镀合金可焊性镀铜添加剂更多>>
发文领域:化学工程理学金属学及工艺电气工程更多>>
发文期刊:《低温物理学报》《湖北大学学报(自然科学版)》《电镀与精饰》《化学传感器》更多>>
所获基金:国家自然科学基金更多>>
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羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅱ)(续完)——镀液、镀层性能及镀液维护被引量:5
《电镀与精饰》2012年第9期12-16,共5页庄瑞舫 
回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二...
关键词:无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂 
羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(Ⅰ)(待续)——镀铜工艺和电沉积机理被引量:9
《电镀与精饰》2012年第8期10-13,共4页庄瑞舫 
回顾了羟基乙叉二膦酸电解液镀铜在国内的研究和生产应用概况。研讨了羟基乙叉二膦酸镀铜工艺的络合和电析机理。讨论了镀液与镀层的性能以及工艺操作条件与维护方法,并与氰化镀铜工艺作了比较。结果表明,加入CuR-1添加剂的羟基乙叉二...
关键词:无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 镀铜络合剂 添加剂 
电镀锡和可焊性锡合金发展概况
《电子信息(印制电路与贴装)》2000年第5期29-33,共5页庄瑞舫 
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。
关键词:锡铅 可焊性 锡合金 电镀锡 
电镀锡和可焊性锡合金发展概况被引量:52
《电镀与涂饰》2000年第2期38-43,共6页庄瑞舫 
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。
关键词:可焊性 电镀 锡合金 锡铅合金 锡铋合金 
化学镀镍-磷合金技术探讨(Ⅱ)被引量:4
《材料保护》1997年第11期39-41,共3页庄瑞舫 
1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1~4)%(wt)]、中磷合金镀层[含P(5~8)%(wt)]和高磷合金镀层[含P(9~12)%(wt)],因此,具有...
关键词:电镀 镀合金 镍磷合金 化学镀 
化学镀镍磷合金技术探讨(Ⅰ)被引量:31
《材料保护》1997年第9期41-43,共3页庄瑞舫 
关键词:电镀 化学镀 镀合金 镍磷合金 
锡和锡基合金镀层的可焊性研究被引量:15
《电镀与精饰》1997年第4期4-12,共9页庄瑞舫 
讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn,Sn-Bi,Sn-Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)进行研究,这...
关键词:镀层 可焊性 锡合金 电镀 镀合金 
四羧基酞菁配合物修饰电极氧化草酸及L-半胱氨酸的活性被引量:2
《分子催化》1996年第5期387-390,共4页董国孝 李纪生 庄瑞舫 
四羧基酞菁配合物修饰电极氧化草酸及L-半胱氨酸的活性董国孝李纪生(中国科学院化学研究所,北京100080)庄瑞舫(南京大学配位化学研究所,南京210093)关键词四羧基酞菁修饰电极草酸L-半胱氨酸循环伏安法金属酞菁配...
关键词:羟基酞菁 修饰电极 胱氨酸 配合物 乙酸 
酞菁钴-高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原被引量:4
《高等学校化学学报》1996年第5期794-796,共3页董国孝 李纪生 庄瑞舫 
国家自然科学基金
酞菁钴-高分子双层膜修饰电极对氧的催化电还原董国孝,李纪生,庄瑞舫(中国科学院北京化学研究所,北京,100080)(南京大学配位化学研究所)关键词酞菁合钴,双层膜修饰电极,电还原金属酞菁配合物的催化活性和电催化活性已...
关键词:酞菁合钴 双层膜修饰电极 电还原 
四羧基酞菁配合物修饰电极对分子氧的电还原被引量:29
《分子催化》1996年第1期19-24,共6页董国孝 李纪生 庄瑞舫 
合成了(2,9,16,23-四羧基)酞菁(H2TcPc)及其Co(Ⅱ)、Ru(Ⅲ)、Fe(Ⅲ)、Cu(Ⅱ)的配合物(CoTcPc、RuTcPc、FeTcPc、CuTcPc),用不可逆吸附法制备了这些化合物的玻碳修饰电...
关键词:酞菁配合物 修饰电极 氧分子 电还原  
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