硅片融合和系统设计的未来  

作　　者：Danny Biran 

机构地区：[1]Altera公司

出　　处：《今日电子》2013年第2期44-44,46,47,共3页Electronic Products

摘　　要：对于系统设计人员而言，提高集成电路的集成度既是好消息，也带来了新问题。好消息是，在每一硅片新工艺节点，芯片设计人员都能够在一个芯片中封装更多的组件——更多的处理器、加速器和外设控制器。

关 键 词：设计人员 系统 硅片 外设控制器 集成电路 集成度 处理器 加速器 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]