电子封装技术研究与教育机构十年发展  

作　　者：田艳红[1] 王春青[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学,黑龙江哈尔滨150001

出　　处：《电子工业专用设备》2013年第2期13-14,16,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片一器件一组件一产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，同时又是一门新兴的交叉学科，涉及到封装材料、电磁设计、结构设计、热管理、微纳制造、电子器件、可靠性等较宽的知识范围。电子制造的特点是技术发展迅速、更新换代极快。电子封装正在从芯片一元件一组件一系统的传统制造模式向系统封装的模式转变，

关 键 词：电子封装技术 教育机构 制造技术 电子器件 操作环境 电路处理 交叉学科 封装材料 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]